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新品解讀 | 杭可儀器老化座3大產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)

功率器件及第三代半導(dǎo)體是當(dāng)前的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)追逐的熱點(diǎn)，也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最有希望能夠趕超世界先進(jìn)技術(shù)的領(lǐng)域之一?，F(xiàn)在眾多國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體廠商已經(jīng)在材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)成功突圍，逐漸形成自主可控的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

從原理到應(yīng)用，深刻解讀杭可儀器全新一代老化測(cè)試機(jī)臺(tái)

本文詳細(xì)闡述了老化試驗(yàn)（篩選）的原理和目的，并以FPGA和DSP大規(guī)模集成電路芯片為例說(shuō)明了其高溫動(dòng)態(tài)老化的一般方法。針對(duì)半導(dǎo)體芯片高溫動(dòng)態(tài)老化（Dynamic Burn-in）及老化中測(cè)試（Test-During-Burn-In）的更高需求，文章詳細(xì)介紹了新一代國(guó)產(chǎn)老化測(cè)試機(jī)臺(tái)LSIC2000的技術(shù)指標(biāo)和先進(jìn)特點(diǎn)。

超大規(guī)模集成電路老化測(cè)試系統(tǒng)的研究應(yīng)用

隨著智能時(shí)代的到來(lái)，超大規(guī)模集成電路在高端設(shè)備制造、5G、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的應(yīng)用日趨廣泛。與此同時(shí)，由超大規(guī)模集成電路產(chǎn)品瑕疵所引發(fā)的問(wèn)題事故也層出不窮，在不同領(lǐng)域造成了嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)損失和商業(yè)影響。

智造先鋒——智能老化集中監(jiān)控系統(tǒng)

未來(lái)已來(lái)。智能化浪潮，不可阻擋地推動(dòng)著人類社會(huì)快速發(fā)展，全方位影響著從生活到生產(chǎn)的方方面面，概無(wú)遺漏。從消費(fèi)類電子產(chǎn)品到復(fù)雜的工業(yè)級(jí)應(yīng)用，從智慧城市的基礎(chǔ)改善到邁向寰宇的未知探索，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大，既催生于斯，又反哺于此，成為智能化程度最高的現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域之一。